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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3205회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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  • 192 시간의 염수분무시험 (온도 : 35 ℃, NaC1 농도 : 5 %)에 의하면, ADC10의 부식 감량은 0.1 ~ 0.5 g/80cm2 에서 시료 중의 Mg 함량이 감소할수록, Zn 함량이 일정량...
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  • 무전해도금 공정은 현재 전자패키지의 선택 영역에 구리, 니켈, 금 Au 과 같은 금속을 도금하는데 사용된다. 많은 양의 소재가 단일 도금욕을 사용하기 때문에 무전해도도금...
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