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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지금까지의 연마효과를 향상하고 연마액에 황산 크롬산등 유해물질을 함유하지 않는 전해연마액을 새롭게 개발하고 '코스모 부라이트'라 부른다.
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BONDERITE® NT-1은 강철, 아연 및 알루미늄 표면 처리에 사용하기 위해 특별히 제조된 인산염이 없는 반응성 전환 코팅제입니다. BONDERITE® NT-1은 규제 대상 중금속을 포...
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일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
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흑색크로메이트 처리된 아연 및 아연합금도금의 탑 코팅제
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연강소재에 있어서 아연니켈합금도금의 전기도금에서 새로운 광택제를 조성하였다. 석출피막의 특성에 대한 도금욕 성분, pH, 전류밀도 및 온도는 헐셀 실험에 의해 연...