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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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현장에서 체험한 트러블의 요인과 해결방법을 소개 양극에 의한 광택제 소모 나켈도금간의 밀착불량 등....
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Cu과 같이 질화처리로 경화되지 않는 Ni에 대하여, 적당한 질화물생성원소를 첨가하여, 이온질화법으로 질화처리를하여, 이들 합금이 표면경화되는 것에 착안하여, Cu ...
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1. 부착하는 먼지의 종류와 분류 2. 도금 전처리 대해 - 기본적인 전처리 공정·탈지 세정·산 세척·산 전해 세척·전기 분해 3. 도금액 관리의 포인트 (액 관리와 노화 정도) ...
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XPS의 형태분석에 따라, 크로메이트피막의 건조온도에 의한 조성변화와 수난(水難)용성분과 가용성분의 조성변화에 관하여 해석
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무전해도금은 반도체표면에 금 Au 패턴을 생성하기 위해 업계에서 사용되는 가장 중요한 프로세스중 하나이다. 전기도금된 금은 오랫동안 사용되어 왔지만, 외부 전류소스가...