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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나노 소재 전극은 바이오/화학 분야에서 분석 성능을 향상시키기 위한 핵심 요인으로 활용되고 있다. 금속 나노 소재를 제작하는 방법으로는 크게 용액 공정과 전착 공정이 ...
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니켈 Ni 전주층의 내부 응력제어를 위해 전주니켈 용액내에 유기물 첨가제인 나프탈렌 설폰산소다 (naphthalene trisulfonic acid, sodium slat) 를 혼입 하였을때 첨가...
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부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하...
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화학 기계적 연마 (CMP)는 구리 상호 연결을 포함하는 집적 회로 생산에 필수적인 공정이다. 구리 CMP 에 사용될 수 있는 대표적인 반응성 슬러리에서 글리신의 역할은 작용...
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삼염화에틸렌 ^ Trichloroethylene (TCE) CAS 79-01-6 CHCl3 = g/mol 상온에서 무색의 투명 액체로 물보다 무거우며 공기중에 쉽게 휘발한다. 표면처리에서 금속 제품의 세...