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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36690회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • As-Sb 합금(0.70-95.81 wt.% As)은 As(III) 및 Sb(III) 함유 전해질에서 전착하였으며, 전착물의 조성 및 구조가 미치는 영향을 연구했다. 염산 용액에서 As(III) 및 Sb(III...
  • PCB 표면처리는 SMT 시에 동박이 산화하는 것을 막고, 부품 실장성 및 납땜성을 좋게 하는 PCB 제조 공정이다. 이번 호에서는 금 Au 도금의 프로세스 및 불량유형과 대책등...
  • 장식 3가크롬의 실용성이 증가하고 있는 배경에는 의장성에 의한 영향이 크고, 6가크롬도금욕에 얻을수 없는 색상을 3가크롬도금욕으로 실현되고, 피막물성에 ...
  • 무전해니켈 도금욕 관리 ^ Electroelss Nickel bath Contorl 부반응 NI-P (2.3 ㎛ / 1dm2) 생성에 대하여 약 10 g 의 [올소인산]소다가 생성되며 유리니켈 이온의 농도가 낮...
  • 주석 이온 또는 귀금속 이온 또는 양자와 수용성 고분자화합물을 함유한것을 특징으로 하는 화학도금용 활성화제