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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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폴리도파민ㆍPolydopamine 홍합의 독특한 수중 접착성을 모방하여 개발된 폴리도파민 코팅 기술은 2007년 처음 발표된 이래 지난 10년 동안 전세계적으로 매우 크게 발전하...
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아연 및 아연합금상의 도금 박리방법에 관하여 해설하고, 전자부품 및 프린트기판의 폐기시의 문제와 납땜 피막중의 납의 회수에 관하여 설명
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구리-주석 (Cu-Sn)층은 잘 알려져 있으며 많은 장식 및 일부 기술응용 분야에서 니켈사용을 피하기 위해 자주 사용된다. 결과적으로 청동도금은 오랫동안 우리와 함께 ...
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새로운 순수 주석 MSA 공정인 Niveostan ™ 은 뛰어난 기술 성능과 상당한 비용 절감 이점을 위해 UV로 쉽게 분석할 수 있는 단일 첨가제를 기반으로 개발되었다. 첨가제는 S...
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결정의 미세화에 따른 펄스파의 전류 off 시에 탈륨 Tl 의 흡착이 촉진가능성을 생각하여, Tl 공석량저감을 목적으로, 금 Au 도금시의 전류파형으로서 정전류 펄스파의 적용...