검색글
COMSOL 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
황산구리도금욕에서 만든 도금 구리막의 경시연화 현상과 특정한 첨가제의 첨가에 따라 경도 저하 억제기구에 관하여 검토하고, 도금액의 분자구조중에 질소를 함유하는...
-
표면처리의 목적은 건재로서의 아름다움과 내구성을 주고, 표면처리기술개발 40주년의 과제로 설명
-
프린트기판이나 패키징등의 접속단자의 표면처리 방법으로 무전해금이 보금되어 현재, 치환형 도금과 자기촉매형도금의 2가지 방법이 이용되고 있으며, Iacovangelo 의 ...
-
전형적인 할로겐 및 메탄설폰산 (MSA) 기반 전기 주석 도금공정의 특성을 연구하였다. MSA 주석욕의 이온이 산화율이 낮고 매우 안정적이지만 철강 소재에 대힌 부식성...
-
윤할 양극산화의 다후람법, 몰리브덴산 화합물법, 금속주석법, 지방산법, 요소화합물법등에 관하여, 문헌과 홈페이지로 공개된 기술정보를 소개