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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38097회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • PCB는 회로의 세선화및 VIA HOLE의 소경화 다양화 그리고 두께 박판화의 추세로 사양이 변하고 있으며, 새로운 형태의 PCB 제조방법이 모색되고 있으며, 원판도 고주파용등...
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  • 폴리옥시에틸렌 라우릴에텔을 첨가제로한 황산 산성 주석-구리 합금도금욕으로, 평골한 주석-구리 합금피막을 만들고, 석출피막의 융해특성, 전석기구 및 첨가제의 흡착특성...
  • 실용화된 무전해 니켈도금욕의 장수명화의 현황에 관하여 해설
  • 전해연마 ㆍ Electropolishing 연마를 필요로하는 금속을 양극으로하여 전기를 가하면, 고전류 부분 (돌출부) 을 우선적으로 용해하여 연마효과를 만드는 방법이다. 연마되...