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Hiroshi NISHINAKAYAMA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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황산욕에 의한 Zn-Ni-실리카 복합도금에 있어서, 시판의 실리카 콜로이드를 이용하여, 석출물의 표면 형태, 조성, 결정 구조, 실리카 공석 등에 미치는 도금 조건 및 피...
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전기도금 용액에서 UV 방사선과 결합된 2-나프탈렌설폰산 (2-NS) 의 오존화를 조사하였다. 2-NS 는 일반적으로 전기도금 용액에서 광택 및 안정화제로 사용된다. 반광욕의 ...
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합금도금 공정에서 도금층 물성에 미치는 인자들의 영향 및 도금약을 구성하는 각종 산염 및 첨가제들의 영향을 상세히 보고 검토
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구리 전착을 위한 비시안화물 전해질로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 사용을 연구하였다. 3D 구리 성장중 전착 속도와 음극 흡착에 대한 TEA 농도의 영향을 조사하였다. TEA는...
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In situ XDR 측정용의 전용 셀을 새로히 고안하여, 구리의 무전해 석출 과정의 경시 변화를 박막 XRD로 측정하는 방법을 검토하고, 무전해 석출과정에 있어서 첨가제 효과에...