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Jayashree Mandal 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
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정보가전, 자동차산업에는 전자부품에 있어서 반도체 디바이스의 고기능화에 따라, 접점부품의 성능, 내구성향상, 저코스트화가 되고 있다. 본연구는 접점부품에 사용되는 ...
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집적회로에서 피처크기가 감소함에 따라, 낮은 저항을 갖는 상호 접속재료가 필수적이다. 구리의 비저항은 마이크로 일렉트로닉스의 인터커넥트로서 알루미늄을 대체하기에 ...
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철족금속, 특히 니켈을 사용한 몰리브덴의 유도 된 공동화 메커니즘에 대한 포괄적인 논의가 이루어졌다. 합금 도금과정에서 몰리브덴 및 니켈-몰리브덴 합금욕에서 전착의 ...
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약전해 처리 (공전해) ^ Electrolytic purification 일반적인 도금액 중 미량 중금속 이온은 도금 금속보다 분해전압이 낮은 경우, 낮은 전압과 전류로 전해처리 하면 제거...