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K. Sevugan 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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미세금형등의 제작에 이용되는 마이크로머신기술에 관하여 설명하고, 반으예와 최신의 MEMS에 있어서 전주기술에 관하여 소개
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황산마그네슘과 중탄산소다를 혼합한 수용액을 이용하여 알루미늄의 표면처리법에 관하여 검토하고, Mg 처리피막의 생성기구, Cl- 이온과 Cu2+ 이온을 함유한 중성의 수용액...
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1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화...
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대부분의 경우 마그네슘 합금의 산업배치에는 부식방지 피막이 필요하다. 전환코팅과 달리 무전해 도금 기술은 마그네슘 피막의 일반적인 수단으로 부상하고 있다. 그러나 ...
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복합도금피막의 트라이보로지 특성과 제작 그리고 응용에 관하여 해설