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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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외부에서 적용된 전위를 사용하지 않고 수용액에서 금속양이온의 제어된자가 촉매환원에 의해 금속도금을 생성한다는 점이 독특했다.
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FPCB 의 원재료인 FCCL 제조에 사용되 는 Cu 필름을 전기도금 공정을 이용하여 제조하기 위 한 기초연구이다. 이를 위하여 피로인산구리 도금용액 을 사용하여 전기도금공정...
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주석도금 첨가제 ^ Intermediate of Tin Plating 산성 도금욕은 Wetter 로 비극성의 옥틸페놀 (Octylpenol), 노닐 페놀 EO (Nonyl Phenol EO) 등의 축합물이 사용된다. Carr...
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페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토
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금, 은, 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 도금액 시안화 제1금 칼륨등 귀금속 화합물 전자동 도금 장비 ECR 시리즈 귀금속 회수 및 재활용 장치 티타늄, 백금 전극, 이...