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S.R. Rajagopal 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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단분자 변색 방지 및 윤활막은 10년 이상 코이닝 산업에서 활용되어 왔다. 그러나 백동 표면에 단분자막을 형성하는 벤조트리아졸(BTA)은 은과 반응하지 않았다. 최근 몇 년...
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도금공정에서 발생하기 쉬운 수소취성, 특히 중요한 포인트인 전처리공정에서의 수소취성의 영향과 저감화법에 관하여 해설
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팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. ...
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알루미늄용 산성탈지제 ^ Acid Cleaner for Aluminium 탈지제조성 아래 순서대로 첨가후 용해 혼합 한다. 65 % Water 4.0 % Butyl Dioxitol 9.0 % Phosphoric Acid (85%) 12...
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금 Au(i) 착화물, 티오황산염, 아황산염, pH 조절기 및 산화 조절기를 포함하는 무전해금 Au 도금액이다. 무전해금 도금액은 새로운 환원제 시스템인 티오황산염 -황화염 -...