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Satoshi FUKUZAKI 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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설파민산욕을 사용하고 있습니다. 염화물의 농도를 5 g/l 이하로 관리하는데 10 g/l가 되었습니다. 농도가 높아지면 나타나는 현상과 제거방법을 알려 주십시시요.
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Cu 소재에 Al 의 광택 도금을 형성하기 위해 1,10-페난트롤린(Phen)을 함유하는 1-에틸-3-메틸이미다졸-륨 클로라이드 및 알루미늄 클로라이드(EMIC-AlCl3)의 이온성 액...
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
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마그네슘 합금에 전기도금 전에 인산염-과망간산염 용액에서 환경 친화적인 전처리 방법으로 1단계 산세-활성화 공정이 제안되었다. 피막품질에 대한 산세활성화 효과는 구...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...