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검색글 Takaaki ISHIKAWA 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34138회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석 아연 등의 저융점 금속은 전자 기기의 제조에있어서 도금 재료, 연결 재료로서의 유용성이 높은 반면, 저 융점이다. 그러므로 위스커 발생의 문제, 전자장비의 다양한 ...
  • 무연 기술에 어려움을 겪고있는 것은 주석에서 흔히 볼 수 있는 위스커의 문제이다. 주석도금은 납땜 성이 우수하기 때문에 실제로 많은 전자 부품에 이용되고 있지...
  • 디스고 처리는 전기 아연도금 공정에 의한 수소취성을 피하여 파괴되면 곤란한 철강 제품용으로 개발된 크롬프리 고내식성 표면처리 기술이다. 아연 알루미늄을 함유한 ...
  • 인도의 전기도금의 실태와 폐수처리에 관하여,중소 영세기업을 중심으로 조사한 보고서
  • 배출한도 준수 물, 화학물질 소비감소 물 재사용 사용자 요금 방지 모니터링 비용절감 위험감소 무슨일이 일어나고 있는지에 대한 지식향상 제품품질 향상