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Takafumi MATSUOKA 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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금 Au 도금의 전반적인 개요와, 프린트 배선판분야에 응요되는 금도금의 각론에 대하여 설명 <써킷테크노로지>
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폴리에틸렌의 니켈 화학도금에서 그 전처리및 도금시 용액조성과 조작상의 차가 있으나, 활성화 처리를 하기 위한 염화팔라듐 용액의 pH 는 4.0~5.0 의 범위가 효과적이며 ...
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블라스트 · Blast 보통은 모래를 연삭재로 분사하는 샌드블라스트를 말한다. 노즐에서 연마재를 분사하여 소재 표면을 다듬거나 절삭하는 가공 방법으로 녹 제거, 표면의 오...
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무전해구리 도금 박막의 특성을 도금 용액의 조성 (HCHO 의 농도) 과 도금조건 (용액의 pH , 도금 온도) 을 변화시켜 가며 살펴보았다. 또한 첨가제인 2,2’-bipyridyl 이 무...
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Ni-P/나노다이아몬드 (ND) 피막의 특성에 대한 다양한 농도의 계면활성제 영향을 조사하였다. 계면활성제로는 SDS (Sodium dodecyl 황산염) 와 CTAB (세틸트리메틸 암모늄 ...