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Takeshi OHGAI 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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지난 몇 년 동안 도금욕 분석 및 제어를 위해 크로마토그래피와 CVS를 사용할 때의 이점에 대한 논쟁이 커졌다. 구리 도금욕 기술에 대한 반도체 업계의 최근 연구는 전...
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공정단축화를 위하여, 화성처리전의 단계로 탄닉산의 가교를 시도하고, 가교탄닉산에 의한 화성처리를 검토하고, 처리기재의 내식성 및 피막조성을 조사
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치환된 피리딘 카복실산, 피리딘티올, 퀴놀린 카복실산, 퀴놀린티올, 또는 이들의 유도체 또는 혼합물을 첨가물로 함유하는 산성금 Au 또는 금합금욕 및 이러한 욕의 사용 ...
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분극저항이 큰 약산성 에틸렌디아민 착체욕을 이용하고, 비저항이 큰 Ti 나 TiN 등의 기재상에 직접 구리도금을 하고, 만든 피막의 물성을 평가하여 차세대의 반도체 디바이...