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Toshiaki KOGA 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘 합금의 주조제품의 밀착성, 외관이 좋은 도금을 만드는 전처리의 문제점에 관한 설명
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구리 및/또는 텅스텐표면과 같은 전도성표면, 특히 인쇄회로기판의 구리회로 영역 또는 용융 텅스텐-세라믹 패키지의 용융 텅스텐 회로 영역은 표면에 미립자 아연 금속을 ...
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CFC-113, 1,1,1-TCE 의 대체세정제로서 국내외에서 활용되고 있거나 개발중에 있는 대체세정제 기술의 현황과 물 및 세정제를 사용하는 습식세정, 그리고 CO2, 레이저, Plas...
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다이아몬드 표면에 티타늄 Ti 를 도금하는 새로운 방법을 제시하였다. 먼저 다이아몬드 표면에 니켈-텅스텐-인 Ni-WP 의 얇은 피막을 3~5 분 동안 도금한 다음 2~3 μm Ti 를...