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Yoshio HORIUCHI 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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크롬산 처리 ^ Chromic Acid Treatment 도금피막 등의 [변색방지]를 목적으로 한 방식처리 방법으로 일정량이 용해된 크롬산 용액에 도금 제품을 침지하면 도금표면에 화학...
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니켈도금은 철강 및 구 합금 등에 직접 도금하여 장식의 목적으로 사용하는 것이 주요 목적이다. 오래 전부터 도금 폐수는 그 구성 성분과 중금속 함량으로 인하여 주변 하...
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주석-아연 합금도금액의 분석 ^ Tin-Zinc Alloy Plating Bath ANalysis 시안화소다 NaCN 도금액 2 ㎖ 채취 후 DI 100 ㎖ 가한다 10 %-KI : 10 %-NaOH 혼합액 10㎖ 가한다 0....
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CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
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프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명