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Yoshito Akai 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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MPA 1,1-Dimethylpropargylamine 2-Methyl-3-butyn-2-amine CAS 2978-58-7 C5H9N = 83.13 g/㏖ 무색~황색의 액상 순도 : 90% 이상, 물에 용해됨 용도 : 고레벨링 니켈도금 ...
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무광택 납땜도금후 특수한 조건으로 치환한 주석도금의, 납땜밀착력 내환경성 내열성 밀착성및 휴징성의 우수함이 개량된 보고서
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여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 ...
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휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
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광택, 음극분극, 평골화, 결정구조, 양극분극등에 관하여 보고하였고, 음극 및 양극 전류효율에 관하여, 도금액조성 전해조건 첨가제 등의 영향을 검토한 보고서