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shingo higuchi 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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3가크롬 전기도금액에 수용성 페로시안화물을 가하여 금속 오염물을 침전시켜 전기도금막의 결함을 감소
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CASS 시험 ^ Copper Accerlated acetic acid salt spray test [염수분무시험] 방법의 하나로 일반 염수 분무시험에 [아세트산]과 [염화제이구리]용액을 혼합하여 부식을 촉...
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비아 접속에 대한 무전해 구리도금 공정의 중요성을 설명하고, 고신뢰성에 대한 요구에 대응하기 위해 필요한 무전해 구리도금 공정의 특징을 소개한다. 프린트 배선판은 전...
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분극저항이 큰 에틸렌디아민 착화욕에서 구리의 전석에 관하여, 균일전착성 및 물성이 우수한 구리피막을 만드는 조건에 관하여 설명
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체심 입방형 금속에 화학적 치환석출로 성장했다 면심 입방형 금속막에 대한 기본질과 결정학적 관련성 및 생성기구등 구조를 조사하기 위해 저자가 행한 철표면에 석출 성...