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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 14777회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연도금 피막은 공기속, 물속 또는 흙속에서 내식성이 우수하기 때문에 이런 환경에서 사용하는 철강의 반식을 목적으로 널리 이용되고 있다. [亞鉛鍍金皮膜의 腐蝕]
  • 무전해니켈 도금규격 ^ JIS Electroless Plating Standard JIS 무전해니켈도금 규격 등급 도금의 최소 두께 (㎛) 기호 추천 / 용도 1 3 ELp-Fe / Ni-P3 (ELp-Fe/Ni-P3) ELp-...
  • 헐셀시험 개요 ^ HullCell Test Outline HullCell 시험에서 만들어진 시험판은 일반 작업 현장의 전류밀도 범위 보다는 넓은 (대략 100배, 예로 총전류 2 A 로 시험한다면 ...
  • 텅스텐 W는 단독 수용액으로 석출시킬 수 없고 Fe, Ni 등의 철(Fe)족 금속이온을 함유한 수용액에서 유도 공석한 합금피막을 얻을 수 있다. 합금도금 피막은 비정질 구조를 ...
  • 불산 질산 삭산의 에칭액에 과산화수소를 첨가함에 따라, 실리콘 웨이퍼가 에칭된다. 에칭 전처리로 수산화칼륨 처리를 하면 에칭 피트생성속도가 촉진되고, 불산 질산 ...