검색글
실리콘카바이드 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
부식억제의 탈아연 억제효과의 평가에 맞추어, 구리이온을 함유하지 않은 약산성 및 중성염화 나트륨용액에 있어서 정전위 전해법의 채용
-
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 ...
-
To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
-
무전해니켈 (EN) 도금액의 사용수명을 연장하거나 이러한 용액을 끝없이 사용해야 하는 필요성은 기술 자체만큼이나 오래되었다. 환원제의 분해 생성물과 니켈에서 생성된 ...
-
표면처리 작업후 금속부품에 대한 균일한 부식 방지는 점점 더 복잡해지는 법적요구 사항과 생태독성 문제로 인해 다양게 시도된 부식방지 활성물질의 금지 또는 사실상 포...