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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3가크롬 피막의 구조적 특성과 폴리에틸렌 글리콜 분자가 있거나 없는 도금액의 계면거동을 순환 전압전류법, 개방회로 전위전이, 전기화학적 임피던스 분광법, 주사전자 현...
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전자장치의 금속화 및 연결에 사용되는 도금기술에 중점을 둘것이다. 금속화에서는 반도체 및 PCB용 구리도금에 의한 배선형성, 특히 첨가제에 중점을 두고, 구리 전기도금...
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이 테스트는 다양한 세척방법의 효능을 평가하는 데 사용되었다. 비디오히간 경과 기술을 사용하여 scibe 마크에서 부식공격의 발생을 현장에서 관찰하여 롤링, 어닐링 및 ...
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도금층의 연속성과 두께는 탄소섬유의 습윤성과 강도에 있어 가장 중요한 요소이다. 이러한 요소는 탄소섬유로 만든 금속 매트릭스 복합재의 품질에 매우 중요하다. 이 ...