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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35784회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리의 인터커넥터의 제조를 위한 전석에서, 무전해구리 석출은 새로운공정으로 연구 되었으며, 전기화학공적의 기계론적 이해를 위해 이들 시스템에서의 첨가제가 미치는 ...
  • 금 및 금 합금도금은 주로 극히 엷고 색만 내는 정도의 장식용으로 사용되어 왔으나, 근년에 와서는 단순히 장식품 뿐만 아니고 전화 전신, 전자기기류, 로켓공업, 인공위성...
  • 구리-주석 합금도금 ^ Copper-Tin Alloy Plating 청동 (Bronze), 스펙큐럼 도금이라고도 하며 구리 55~60 % 로 이루어진 주석 합금도금이다. 납땜성이 좋고 내식이 좋으나 ...
  • 고순도 알루미늄박판의 단면에 수소흡장성을 높히는 순 팔라듐을 무전해 도금법으로 성막한 형태에 관하여, 팔라듐의 수소흡장에 수소유기변형을 만들수 있는지를 검증 [無...
  • 화학도금은 금속을 도금하기 위해 전극이나 외부 전원이 필요하지 않은 프로세스입니다. 금속도금을 소재에 화학적으로 적용하는 방법에는 여러 가지가 있다. 여기에는 변위...