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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 20875회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 은 및 주석 합금의 전기도금 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 은 및 주석 합금의 전기도금조 및 전기도금조가 ...
  • 구리위에 팔라듐의 연속적인 나노미터 및 마이크로미터 두께의 무전해 석출을 위한 다양한 방법중 변위 도금 공식을 사용하여 6~22nm의 등가 두께를 가진 초박막을 석출하였...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...
  • 금도금액 ㆍ Gold Plating Bath 금도금은 귀금속 장신구 및 전자 부품까지 폭넓게 사용되고 있으며, 화학적으로 매우 안정된 금속이다. 최근엔 전기 · 전자산업의 발전에 따...
  • 무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 ...