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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈 휴대폰 키패드 금형 반사경 및 나노 스탬프 등을 전주공정으로 제작을 위한 기초 자료로 니켈설파메이트욕에서 도금변수들 즉, 전류밀도 온도 pH 및 첨가제등에 따...
  • 전기·전자기기의 플라스틱 하우징의 유해 전자파를 차폐하는 편면 무전해 도금법에 관한 것으로서, 플라스틱 피도물을 플라스틱 탈지제로 탈지하고 수세한 후 60∼65℃에서 35...
  • 납땜 인두의 끝에 동도금을 하였으나 납 성분에 따라 철도금하지의 동이 갈라지는 현상이 일어았습니다. 이대책을 알고싶습니다.
  • 아연도금 · Zinc Plating 철소재의 아연도금은 아연 자체가 철보다 낮은 전위 (Zn -0.76V / Fe -0.44 V) 로 아연이 부식이 진행된 후 소재인 철에 부식전류가 도달하게 된다...
  • 정보 처리 장치 및 전자 사무용 기기는 급속히 사무용에서 일반 가정용 까지 보급되고 있으며, 그에 따라 전자파 실드(EMI) 대한 관심도 금속히 높아지고 있다. 전자파 실드...