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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34892회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 현재의 IT 사회는 전자디바이스의 휴대화로 한층 다기능화되고 고밀도 실장기술을 필요로 한다.
  • 무전해도금은 종이에 금속막을 부착시켜 전도성을 갖게할수 있다. 이 종이는 전도성 종이 및 전자파차폐 용지로 사용할수 있다. 여기에서는 전자파차폐 종이의 제조방법...
  • 무전해 도금을 이용한 이중 Ni-P/Ni-Cu-P 코팅 개발에 중점을 두있다. 코팅은 외층이 Ni-CuP, 내층이 Ni-P인 연강 소재에, 그 반대의 경우도 마찬가지다. 코팅된 샘플은 200...
  • 염수 분무 시험기 ^ Salt Spray Test [염수분무시험] 시험장치의 구성 분무장치 시험용 염수용액 탱크 시험편 유지기 분무액 채취용기 온도 조절장치 분무실 염수보급 탱크 ...
  • 도금액의 여과 ^ Filtering of Plating Bath 도금액은 주성분 이외의 평활제ㆍ광택제 등의 첨가제의 분해로 인한 불순물 가용성 양극으로 부터 발생되는 불순물과 슬라임 화...