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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전극활성이 크고 내식성도 양호한 이산화납 Pb 전극을 사용하여 전해법에 의한 도금폐수중의 시안염을 처리하기 위하여, 처리용액의 온도 및 pH 를 포함한 이산화납의 최적 ...
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구리박의 품질에 있어서 불순물 이온의 영향을 전해 구리박 시물레이션 실험과 헐셀을 통하여 시험하였으며, 불순물 이온의 농도를 측정하였다. 아연 Zn2+ 농도가 2 g/l 보...
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Ni-P/Pd/Au プロセス?用の無電解Ni-P めっき、無電解 Pd めっきとして「NPG ニコロン LMP」、「パラトップ LP」、フラッシュ Au めっきとして「NPG フラッシュゴ?ルド」を開...
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빌드업 PCB 기판에 이용이 가능한 역진동 동 도금기술 개발의 기초연구로써 도금을 위한 전해조건 및 전해액의 조성 변화에 따라 구리 도금표면의 형상변화에 대해 알아보고...
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Sn 합금도금의 특징을 파악하고, 그 결점을 개선함에 따라 Pb 프리도금을 개발한 결과를 보고