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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금속재료의 고기능화를 목적으로한 습식도금법에 있어서 아연계 합금피막의 조직제어기술과 그 응용에 관한여 설명
  • 금-주석 AuSn 합금의 금 Au 의 융점이 1063 ℃ 인 것에 비해 주석 Sn 을 함유하여 융점의 급격한 저하가 인정되어 Au -20 wt % Sn 에서 공정점을 보여주고,이 때의 용융점이 ...
  • 클로로프로핀 ^ 3-Chloro Proypne C3H3Cl = g/㏖ CAS : 무색 투명액상 순도 : > 95 % 용도 : [니켈도금] 광택제 합성의 기초재료, [부식억제제], Tarnish Inhibitor 로도 사...
  • 에틸렌디아민 테트라아세트산 (EDTA) 및 트리에탄올아민 (TEA) 이 착화제로서 팔라듐 및 구리 전극에 대한 제2구리 이온의 전기화학적 환원 및 포름알데히드 산화에 미치는 ...
  • 주석/납 Sn/Pb 합금의 전착과 표면제의 효과는 붕불산 용액으로 연구하였다. 매끄럽고 반광택 도금이 800 mA/cm2 를 초과하는 전류밀도에서 생성되어 질량전달 제한전류에 ...