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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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금도금은 장식목적 및 부식방지를 위해 다양한 기술분야에 사용된다. 시안화물과 시안철 용액을 기반으로하는 전해질은 독성이 적은 물질로 대체하려는 노력에도 불구하고 ...
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무전해금도금조 및 이를 사용한 도금법이 제공된다. 무전해금 Au 도금조는 수용성금 화합물, 도금조에서 금이온을 안정화시키지만 도금조중에 니켈, 코발트 또는 팔라듐...
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비시안금도금욕은 초임계 이산화탄소 에멀젼을 이용한 전기 도금 공정을 통해 황동 소재에 금 피막을 도금하는 데 사용되었다. 도금된 금막의 경도는 통계적 실험 방법...