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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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니켈도금액에 혼입된 불순물의 종류와 그 경로 및 각 불순물이 니켈도금에 주는 영향과 그 제거법에 관하여 설명
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본질적으로 물, 시안화금소다 및 시안화금칼륨으로 구성된 그룹에서 선택된 가용성 금염 1리터당 약 20 mg ~ 약 30 g, 리터당 약 80 mg ~ 약 120 g 으로 구성된 이온대체 침...
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칩단위 차폐층(on-chip shieldlayer)을 이용한 미소소자(micro-device)의 패키징을 제안하고, 전자기장에 민감한 요소뿐만 아니라 전자기 잡읍원(noise source)을 포함하는 ...
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금속 이온을 포함한 수용액으로부터 금속을 석출 시키는 방법에는 외부로부터 전류를 흘려주는 전기 도금법과 전기를 작용 시킬 필요가 없는 무전해도금법이 있다. 이 ...
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