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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17539회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기분해 · Electrolysis 전해질 수용액이나 용융액에 직류 전류를 통하면 그 전해질은 두전극에서 화학변화를 일으키는데, 이 변화를 전기분해 또는 전해 라 한다. 전기분...
  • 도금업체 배럴도금 단위공정 시그마 수준을, 1차 Second SOurce 화 목표달성 시그마 수준으로 타겟을 성정하여, Second Source 화 목표 달성후 양산적용을 통한 공정개선으...
  • 금 도금액의 불량 대책 ^ Gold Plating Trouble shooting [금도금액관리|금도금액 관리] 참고 [금도금색상불량|금도금 색상불량] [금도금] Gold Plating Problems|1| 보충자...
  • 일반적으로 사용되는 전기도금 첨가제인 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 벤조트리아졸 (BTA), 티오우레아, 글리신 및 3- 메르캅토 -1- 프로판설포 네이트 (MPSA) 는 각각의 능력에...
  • 복합 첨가제인 2,2-비피리딘(BPY)과 칼륨 안티모닐 타르트레이트(PAT)가 5,5-디메틸히단토인(DMH) 기반 비시안화 은도금욕의 전기화학적 거동에 미치는 영향을 실험하였...