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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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TiN 장벽으로 피복된 (100)-배향 실리콘 웨이퍼는 무전해 구리 석출을 위한 활성제 역할을 하는 Pd/Sn 콜로이드에 의해 촉매화된다. 활성화 후, 촉매 표면에서 Cu의 무전해 ...
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시안을 사용하지 않는 아연도금욕으로 검토한 광택제의 실험보고
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구형 겔 전해질 입자를 사용하여 주석 치환 도금의 도금 조건을 조사하였다. 겔화제로는 알긴산 나트륨이 사용되었다. 10 × 10-3 cm3의 알긴산 나트륨 용액을 마이크로 시린...
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부식방지 피막은 크롬염을 포함하는 수용액에 침지하여 알루미늄 표면에 형성된다. 알칼리를 함유한 규불산과 같은 화합물의 불소이온은 불용성 염기성 화합물의 침전에 가...
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첨가제가 설폰산소다 50~200 g/L, 티오요소 30~120 g/L, 안식향산 1~5 g/L, 사카린 12~30 g/L 및 폴리에틸렌글리콜 60~150 g/L 조성되는 첨가제를 0.2~4.0 ml/L 첨가하여 만...