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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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안녕하십니까 저희는 Spot 열융착을 통하여 기판 (PCB)에 코일을 납땜을 하고자 합니다. 일반적인 주석도금 (15um 이상) 으로 하여도 필렛 형성에 어려움이 있으며, 과융착,...
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화학도금 피막 박리의 기구, 소재 구제를 목적으로한 현장적 도금막의 박리와 그 처방 및 작업상 주의에 관하여 설명
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엑시머 레이저에 의해 생성되고 무전해 구리도금 용 반응물에 의해 활성화되는 마이크로 코일 패턴의 템플릿이 설명하였다. 생성된 마이크로 코일 패턴은 기판에서 구리패턴...
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도금두께 측정 ^ Plating Thickness Tester 도금두께를 측정하는 방법으로는 크게 파괴식과 비파괴식으로 나눌수 있다. 파괴식 두께 측정방법 [전해식두께측정기|전해식 두...
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미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern