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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 무전해 (EL) Ni-B-Si3N4 복합도금의 석출과 그 특성에 대해 설명 한다. 수소발생은 EL Ni-B 매트릭스에서 SiN4 입자의 통합수준을 2 wt % 로 제한 하였다. Si3N4 입자의 혼...
  • pH 4~8 범위값의 액을 포함하고 구연산 또는 그 염, 암모늄염 및 광택제로서 수용성 중합체를 함유하는 만족스러운 밝기의 주석 또는 주석합금을 도금하기 위한 전기도금욕...
  • 피트방지제 · Anti-Pit agent 도금욕에서 액의 [표면장력]을 낮출 목적으로 사용되는 보조제의 하나로, [핀홀]ㆍ[피트] 등의 방지 목적으로 이용된다. 참고 [니켈도금] [구...
  • 무전해주석 도금용 소재로 전자제품에 일반적으로 사용되는 T2 적색구리를 사용하였다. 도금시간을 변경하여 0.5~4.2 μm 두께의 주석도금을 준비하였다. 주석도금의 미세한 ...
  • 2중 니켈도금 (2층 니켈도금) ^ Duplex Nickel Plating 내식성을 향상하기 위하여, 제1층의 도금피막중은 유황을 전혀 함유하지 않은 무광택 또는 [반광택니켈도금]을 하고,...