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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34115회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금의 전기도금은 주로 광전자와 마이크로전자 주변장치의 에어브리지, 히드싱크와 플립칩의 금도금 범핑기술에 사용되고 있다. 일반적으로 사용되는 시안화금도금은...
  • Green-IC 패키징에 대한 반도체 산업의 수요가 탄력을 받고 있다. 일본에서는 일본 전자 산업 협회 (JEIDA) 가 녹색진행 상황을 모니터링하기 위해 구성되었으며 유럽에서는...
  • 스마트폰을 대표적으로 최근의 전자기기의 경량화 소형화의 흐름이 디스프레이를 기반으로 기판과 기판, 외부기기와의 접속에, 소형으로 확실한 방법과 재료가 요구하고 있다.
  • 광택니켈 도금조에서 석출된 니켈의 응력은 Brenner 및 Senderoff 유형 응력측정기로 측정하였다. 1종 광택제는 압축응력 2종 광택제는 인장응력 소량의 2종 광택제를 니켈...
  • 6가크롬에 대체하는 기술이 요구되는 각종 메이커의 개발로, 3가크롬 화성피막 기술이 개발되었고, 기술적으로 종래의 6가크로메이트 성능을 100% 대체할 정도까지는 도달하...