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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34904회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 일렉트로닉스 분야에 있어서 도금기술을 응용한 마이크로패브리캐이션에 관하여, 반도체 배선형성기술, 프린트배선판제조기술, 실장기술 및 광파이버상의 금속성막에 관한 해설
  • 형광 X선 막후측정법의 측정원리와 특징에 관하여 설명하고, 최근 새로운 형의 반도체검출기를 채용한 장치의 특징에 관하여 설명
  • 꾸준한 연구개발에 의해 차례로 이들 단점들이 개선됨과 동시에, 무전해도금욕의 기능성이 인식되어 현재는 니켈이나 동 이외에 코발트 금 은 팔라듐등의 무전해 도금욕...
  • 도금욕중에 기판을 정지하는 건으로 고 아스펙비 스루홀내부에 균일석출성으로 환원제의 영향에 관하여 검토하고, 환원제로서 종래의 포름알데하이드와 그리옥실산에 관...
  • 폐수처리의 관점에서 고농도의 인산염에 대한 제거효율을 검토하였고, 인산염과 불소가 함께 존재할경우에 대한 연구를 하였으며, pH 및 농도 등을 변수로 적용하여 인산염...