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도금촉매 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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ULSI 구리 미세배선의 형성은 실리콘 웨이퍼 표면의 구리 시드층에 구리 석출 억제물 및 스루홀이나 트렌치 내부에 구리 석출 촉진제를 첨가 한 산성 황산구리욕을 사용한다...
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건식 실리카 첨가 크로메이트 피막을 유기피막의 전처리 피막으로서 아연도금 강판에 관하여, 전처리피막 조성과 밀착성과의 관계를 조사하여, 서브미크론 레벨의 몰포로지...
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벨기에의 M. Pourbaix는 1940년대 부식의 열역학적 측면을 조사하기 위해 Eh-pH 다이어그램을 제안하였니다. 그 후 이 전위-상 다이어그램은 분석 화학뿐만 아니라 습식 야...
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전착 아연-니켈 Zn-Ni 합금도금은 철강 소재의 보호피막으로 폭넓게 사용되고 있으며, 내식성을 향상시키는 요인에 대한 연구가 중요하다. 연강에 대한 광택 Zn-Ni 합금의 ...
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부식 억제제는 스틸스트립의 생산 및 도금을 위한 다른 공정등 철강산업에서 사용된다. 예를 들어, 이들은 열간압연후 스케일 제거를 위한 산세척조 또는 도금공정에서 알칼...