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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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3. 경금속 표면처리의 전모와 최근의 유용한 방법에 대해 3-5 화학 피막과 양극 피막 (자연 발색 피막, 경질 피막 포함)
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이중도금 · Double Layer Plating 도금에서 발생되는 불량의 하나로 도금층간의 소재의 부동태 또는 전기 단락으로 인한 층간 밀착불량 도금을 말한다. 참고 [밀착불량] [바...
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광택제 첨가제로 사용되는 아렌 (페닐+지방족 사슬) 의 지방족 사슬의 분자 구조가 염화물 전해조에서 Zn(II) 이온의 환원에 의해 형성된 Zn 도금의 환원 동역학, 형태 및 ...
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최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명
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니켈-텅스텐/텅스텐 카바이드 복합재 (Ni-W/WC)를 복합 전착법으로 제조하였다. 전류 밀도, 입자 함량, 입자 크기를 포함한 처리 매개변수는 표면 형태와 결과적으로 ...