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활성탄처리 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강...
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Ni-MLCC 로 부터 최적조건의 니켈 Ni 침출용액을 제조한 후 불순물이 혼합된 Ni 혼합 용액으로부터 Ni 를 효과적으로 분리 회수하기 위하여 D2EHPA, alamin336 및 LIX84 의 ...
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부식전지 ㆍ Galvanic Corrosion 반쪽전지 (Half Cell) 부식전지는 모두 배터리라고 할 수 있고 모든 배터리는 부식전지와 같다. 기본적인 작용은 바로 전하의 이동 현상이...
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무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원...
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전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...