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디부틸티오우레아 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니...
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무전해 코발트-구리-인 Co-Cu-P 도금액 조성과 도금조건을 선택하여, 안정제로 선정된 티오우레아를 첨가한 도금액을 기본 도금액으로하여 각 도금액의 조성과 도금조건의 ...
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분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사
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