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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34113회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반갑습니다. 이런 유용한 싸이트에 질문을 하게 되어 영광입니다. 다름이 아니라... 이번에 저희가 개발한 부품에 동도금을 약 0.25mm 정도 올려야되는데 베이스가 되는부분...
  • 시계부품의 표면처리공정, 특징, 요구품질, 성능등에 관하여 설명
  • 오목한 영역을 갖는 강 특히 복합강 부품의 구리 전기도금을 위한 공정으로, 침지니켈 또는 코발트-니켈 도금욕 중 하나의 처리에 의해 강표면에 변위니켈 또는 코발트-니켈...
  • 범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
  • 산성 용액에서 몇가지 잠재적인 구리 부식억제제의 효과에 대한 연구를 하였다. 조사된 티아졸 유도체 작용기는 질소, 황 및 산소와 같은 헤테로사이클릭 원자를 포함 하였...