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김진수 2건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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붕불화수소산 (붕불산) ^ Fluoroboric Acid HBF4, HBF2(OH)2, HBF(OH)3 모두 붕불산을 표시하지만, 보통은 HBF4로 표시한다. CAS 16872-11-0 BF3FH = 87.81 g/㏖ 무색 액체...
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균일한 사틴마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 달성하기위해, 적어도 하나의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식 1 의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성니켈 또는 니켈합금 ...
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전기도금 피막으로 철-니켈 합금은 부식으로 부터 물품을 보호하고 장식적인 특성을 부여하고 부족한 니켈을 대신에 사용한다. 이러한 피막을 사용하면 성능특성이 향상 될...
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특수 소재의 전처리 도금하기 어려운 특별한 소재의 도금 전처리 방법 [소재별도금|특수 소재의 도금] (전처리)
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세라믹을 금속화 하는 방법으로 다이렉트본딩법(구리), 고융점금속 메타라이징(Mo, Mn, W), 후막도체페스트법(Ag. Pd, Au, Cu), 건식도금법(Ti, Pt, W, Cr, Au 등 스퍼터링,...