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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 석출속도 5 μm/hr 이상의 고속두께 무전해구리도금의 피막물성, 석출 속도에 관하여 설명하고, 이 액이 배선의 고밀도화, 기판의 고다층화에 적합한 것을 실험
  • 구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
  • 평균 광디스크에 인코딩된 정보는 평균 직경이 0.2 ㎛ 이다. 이 공차는 전기주조 공정 정확도의 범위내에 있으며, 디스크 몰드 전기주조는 오늘날 니켈 전기주조 공정에서 ...
  • 3가크롬기를 함유하는 클래스 (I) 화합물의 매우 작은 비율, 바람직하게는 티오시아네이트의 화합물이 용해된 도금욕에서 전착 된다.
  • 내용중 이 기준은 교류 1000 V 이하 및 직류 1500 V 이하의 전기․전자 제품을 구성하는 성형 부품 (이하 ‘부품’이라 한다) 을 대상으로 한다. <부표> 유해원소의 사용제한 ...