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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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부식억제는 소량을 금속환경에 첨가하여 금속의 부식을 감소하는 물질이다. 부식억제는 몇가지로 분류 되는데 크게 무기계 부식억제와 유기계 부식억제 2가지로 나눌수 있다.
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비시안 (cyanogen-free) 구리-주석 합금도금용으로서 아민 유도체, 에피할로 히드린 및 글리시딜 에테르 화합물로 구성되며 상기 아민 유도체 1몰당 에피할로 히드린 대...
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Zn-Ni-Fe 합금 전기도금의 분극거동에 대한 Fe 석출의 영향을 결정하기 위해 연구 하였다. 이를 위해 이원 Zn-Fe, Ni-Fe 및 Zn-Fe 합금 도금의 음극분극도 측정 하였다.
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RALUFON CAS-OH ^ N,N-Dimethyl-N-(3-cocoamidopropyl)-N-(2-hydroxy-3-sulfopropyl) ammonium betaine CAS: 68139-30-0 C20H42N2O5S = 422.62 g/mol 물에 대한 용해도 520 ...
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다른 구조를 가진 질소를 함유한 유기화합물을 이용하여 금속표면의 부착에 대하여 어떠한 형태인지 다른점을 밝힌 연구