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무전해도금안정제 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
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아연-코발트-몰리브덴 Zn-Co-Mo 도금 강판에 관하여 현재 도장하지 강판으로 사용되는 전기아연도금 강판을 비교시료로 하여, 염화비닐 피복강판 및 미도장판의 내식성에 관...
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복합재료를 도금법으로 합성할때, 입자와 도금용액의 계면 반응에 기여하고, 제조과정은 그 흑연 구조와 자유로운 화학적 이방성(둔수성 친수성 등..)에 영향을 받는다....
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특정 첨가제의 영향으로 에너지 소비에 대한 유기물 및 전착된 아연 금속의 순도, 전해채취 공정 및 이원 합금의 전기도금 및 음극으로 작용하는 연강 소재의 Fe-Mo 및 Fe-M...
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구리 Cu/ 니켈 Ni 다층막의 층간에, 구리 및 니켈과 합금을 형성한 주석층을 넣어, 구리 Cu/ 주석 Sn/ 니켈 Ni/ 주석 Sn 다층막을 만들고, 열처리하여 다층막의 내마모성을 ...