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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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부동태피막에 대한 In istu 연구에 의하면, 금속/부동태 피막간의 계면 또는 부동태 피막/용액 간의 계면에서 짧은 시간동안 전달는 전하가 부동태 피막의 성장속도를 ...
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금 Au 와이어 본딩 가능한 니켈-팔라듐-금 Ni/Pd/Au 무전해도금을 반도체 실장용 기판에 적용하여 기존의 전해 Ni/Au 방법과 동등한 납땜볼 연결부의 내충격성을 유지하...
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알레크라 쓰리욕 ^ Alecra 3 Plating Bath 영국의 albright & wilson|1| 사가 개발한 개미산을 착체로한 [3가크롬도금|3가 크롬도금]액 이다. [6가크롬] 도금에 비하여 청색...
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은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재...