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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 박병선 1건

습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37309회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 구리배선 형성을 위하여 사용되는 전해도금과 무전해도금에 대하여 연구 동향을 요약하고, 더불어 전해도금과 무전해도금을 통한 은 (Ag) 배선을 정리함
  • BCL
    Dicolloy BCL 2 Butyne-1,4 Diol, Ethers with Epichlorhydrin, Hydrolysed 농도 : 60~80% 반광택 니켈도금 첨가량 30~80 mg 참고 [니켈도금] [반광택니켈도금 ]
  • 인듐합금도금 Indium alloy Plating In-Ag 합금 도금욕 조성 |1| 0.1-0.2 mol/l InCl3 0.04-0.08 mol/l KAg(CN)2 0.1 mol/l D-L Glucose 0.5~1 mol/l KCN In-Sn 합금도금 |2...
  • Zn-Mg 합금도금의 전단계로, EH 보다도 캐소드 전류효율과 전석물의 광택성, 평골성의 효과가 있는것으로 예측된 3가알코올인 그리세린을 펌가한 EMIB-ZnBr2-G 3성분을 ...
  • 침지도금 및 구리 위에 납땜 가능한 주석 / 납 도금의 융합을 위한 혁신적인 공정 및 구성의 기술개발 및 특성에 대해 논의하였다. 이 공정은 인쇄배선 기판의 납땜성을 유...