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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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습식표면처리를 열역학적 개요에 관하여 설명
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25 ℃ 0.5 M HCl 에서 1,3,4-티아디아졸 (thiadiazole) -2,5-디티올 (dithiol) (비스무티올(bismuthiol) 에 의한 구리 부식억제는 전위차 분극 (potentio dynamic polarizati...
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전착도금법으로 Ni-B 합금도금을 얻고 트리메틸 아민보란 {TMAB(Trimethylamine Borane)}, 온도, pH, 전류밀도 등을 공정변수에 의한 전착특성및 도금층의 B 함량의 변화를 ...
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무전해 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 합금도금 피막과 NR 과 SBR 에 직접 가압에 대해 검토했다. Cu 함유량이 0~20 mol % 의 도금피막은 고무가 응집파괴 할 정도로 강력한 밀착력...
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AN전해액의 분극곡선과 전류효율의 측정을 하고 미세공의 구리 비아필링용 전해액으로서, 이미 보고된 전형적인 조성과의 비교로부터, AN 전해액의 전류효율이 변화할때...